Huaswin-Elektronik Co., begrenzt

Steifes PWB, flexibles PWB, steifes Flex-PWB, PWB-Versammlung, SMT/durch Loch Versammlung, kundenspezifischer Kabelhersteller in China 

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FR4 Tg170 materielle kupferne Stärke Leiterplatte-Versammlungs-Bluetooth-Elektronik-1.6mm

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Gute Qualität Platine Baugruppe
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sehr netter Service, Preis ist wettbewerbsfähig und angemessen, ist Lieferung schnell und rechtzeitig, mag ich mit Ihrer Firma arbeiten.

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Leiterplatten-Montage

  • Hohe Präzision Leiterplatten-Montage fournisseurs

Wir sind PWB- u. PWB-Versammlungshersteller mit 15 Jahren Erfahrung

UL&Rohs&ISO9001 bescheinigt

Qc-Inspektion 100% bevor dem Versenden.

One-stop Service-Freigabe Profeesional Ihre Energie, zum sich auf Entwurf und Marketing zu konzentrieren.

Wir stellen eine vollständige Auswahl von Prüfungsdienstleistungen zur Verfügung: AOI, Funktions-Prüfung, in der Satzprüfung, Röntgenstrahl für BGA

Zeichen NDA, Ihren Entwurf sicher zu führen

Leiterplatten-Montage Beispieleinleitung

FR4 Tg170 materielle kupferne Stärke Leiterplatte-Versammlungs-Bluetooth-Elektronik-1.6mm

China FR4 Tg170 materielle kupferne Stärke Leiterplatte-Versammlungs-Bluetooth-Elektronik-1.6mm Fournisseur
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Großes Bild :  FR4 Tg170 materielle kupferne Stärke Leiterplatte-Versammlungs-Bluetooth-Elektronik-1.6mm

Produktdetails:

Herkunftsort: China
Markenname: HUASWIN
Zertifizierung: ISO/UL/RoHS
Modellnummer: HSPCBA1082

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: Sätze 1
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: Antistatische Tasche + antistatische Luftpolsterfolie + Kartonkasten der guten Qualität
Lieferzeit: 15-20 Werktage
Zahlungsbedingungen: T / T, Western Union, L / C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10.000 Stück pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Material: FR4 Dicke: 1.6mm
ceretification: ISO9001: 2008 Lötmittelmaske: grün
Fertiges Kupfer: 1 Unze Silkscreen: Weiß

Traf materielle Elektronik der Leiterplatte-Versammlungs-FR4 Tg170 des Kupfer-1OZ Rohs Bluetooth mit besten Dienstleistungen der hohen Qualität zu

 

Huaswin spezialisierte sich auf PWB-Herstellung und und PWB-Versammlung

PCBA-Fähigkeiten:
Schnelle Erstausführung
Hohe Mischungs-, Tief- und Mediumvolumengestalt
SMT MinChip: 0201
BGA: 1,0 bis 3,0 Millimeter-Neigung
Durch-Lochversammlung
Systemprozesse (wie konforme Beschichtung und Potting)
ROHS-Fähigkeit
IPC-A-610E und IPC/EIA-STD Kunstfertigkeitsoperation
 

1 Schicht 1-30 Schicht
2 Material CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 hoher TG,
Polyimide,
Aluminium-ansässig
Material.
3 Brettstärke 0.2mm-6mm
4 Max.finished-Brettgröße 800*508mm
5 Min.drilled-Lochgröße 0.25mm
6 min.line-Breite 0.075mm (3mil)
7 min.line-Abstand 0.075mm (3mil)
8 Oberflächenende HAL, HAL bleifrei, Immersions-Gold
Silber/Zinn,
Hartes Gold, OSP
9 Kupferne Stärke 0.5-4.0oz
10 Lötmittelmaskenfarbe grün/Schwarzes/weißes/Rotes/Blau/Gelb
11 Innere Verpackung Vakuumverpackung, Plastiktasche
12 Äußere Verpackung Standardkartonverpackung
13 Lochtoleranz PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05
14 Zertifikat UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949
15 Profilieren des Lochens Wegewahl, V-CUT, schrägend ab

 

FAQ
Q: Welche Dateien benutzen Sie in PWB-Herstellung?
A: Gerber oder Eagle, BOM-Auflistung, PNP und Komponenten-Position
Q: Ist es Sie könnte Probe anbieten möglich?
A: Ja können wir Gewohnheit, die Sie probieren, um vor Massenproduktion zu prüfen
Q: Wann erhalte ich das Zitat nach gesendetem Gerber, BOM und Testverfahren?
A: Innerhalb 6 Stunden für PWB-Zitat und herum 24-48 Stunden für PCBA-Zitat.
Q: Wie kann ich den Prozess meiner PWB-Produktion kennen?
A: 5-7days für PWB-Produktion und -komponenten, die kaufen, und 14 Tage für PWB Versammlung und Prüfung
Q: Wie kann mich ich der Qualität meines PWBs vergewissern?
A: Wir garantieren, dass jedes Stück PWB-Produkte lange vor dem Versenden arbeiten. Wir prüfen alle entsprechend Ihrem Testverfahren.

 

Spezifikationen
1. PWB-Versammlung auf SMT und BAD
2. Plan /producing schematischer Zeichnung PWBs
3. PCBA-Klon/Änderungsbrett
4. Komponentenauftreten und Kauf für PCBA
5. Einschließungsentwurf und Plastikspritzen
6. Prüfungsdienstleistungen. Einschließen: AOI, Fuctions-Prüfung, in der Satzprüfung, Röntgenstrahl für BGA-Prüfung, Stärke-Test der Pasten-3D
7. IC-Programmierung

Zitat-Anforderung:
Folgende Spezifikationen sind für Zitat erforderlich:
1) Grundmaterial:
2) Brettstärke:
3) Kupferne Stärke:
4) Oberflächenbehandlung:
5) Farbe von Lötmittel Maske und Silkscreen:
6) Quantität
7) Gerber-Datei &BOM
 
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FR4 Tg170 materielle kupferne Stärke Leiterplatte-Versammlungs-Bluetooth-Elektronik-1.6mm
 
Einzelspezifikation von PWB-Herstellung
 
 
PWB-Versammlungsdienstleistungen: 
 
SMT-Versammlung 
Automatische Auswahl u. Platz 
Bestückung so klein wie 0201 
Feine Neigung QEP - BGA 
Automatische optische Inspektion 
 
Durch-Loch Versammlung 
Wellen-Löten 
Handversammlung und -c$löten 
Materielles Auftreten 
IC-Vorprogrammierung/, die online brennt 
Funktionsprüfung, wie verlangt 
Alterntest für LED- und Energiebretter
Versammlung der kompletten Einheit (die einschließlich Plastik, Metallkasten, Spule, Kabel usw.) 
Verpackender Entwurf
 
 
Konforme Beschichtung
ist Badbeschichtung und vertikale Spraybeschichtung verfügbar. Schützende nicht leitfähige dielektrische Schicht, die ist 
zugetroffen auf die Leiterplatteversammlung, um die elektronische Baugruppe vor dem Schaden zu schützen passend zu 
Verschmutzung, Salznebel, Feuchtigkeit, Pilz, Staub und Korrosion verursacht durch raue oder extreme Umwelt.
 Wenn es beschichtet wird, ist es offenbar als klares und glänzendes Material sichtbar.
Komplette Kastengestalt
Komplette ‚Kasten-Gestalt‘ Lösungen einschließlich Materialwirtschaft aller Komponenten, elektromechanische Teile, 
Plastik, Gehäuse und Druck u. Verpackungsmaterial
 
 
Prüfverfahren
AOI-Prüfung
Kontrollen auf Lötpaste 
Kontrollen auf Komponenten unten bis 0201" 
Kontrollen auf fehlenden Komponenten, Ausgleich, falsche Teile, Polarität
Röntgenprüfung
Röntgenstrahl liefert hochauflösende Inspektion von: 
BGAs 
Bloße Bretter
Schaltungsintern prüfend
Schaltungsintern prüfen ist in Verbindung mit AOI allgemein verwendet, das die Funktionsdefekte herabsetzt, die vorbei verursacht werden 
Teilprobleme.
Anschaltender Test
Erweiterte Funktions-Test
Grelle Gerät-Programmierung
Funktionsprüfung
 
 
Qualitäts-Prozesse: 
1. IQC: Ankommende Qualitätskontrolle (ankommende Material-Inspektion)
2. Erste Artikel-Inspektion (FAI) für jeden Prozess 
3. IPQC: In der Prozessqualitätskontrolle
4. QC: 100% Test u. Inspektion
5. QA: Qualitätssicherung wieder basiert auf QC-Inspektion
6. Kunstfertigkeit: IPC-A-610, ESD
7. Qualitätssicherung basiert auf CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949
 

Kontaktdaten
Huaswin Electronics Co.,Limited

Ansprechpartner: Ms. Vicky Lee

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