Huaswin-Elektronik Co., begrenzt

Steifes PWB, flexibles PWB, steifes Flex-PWB, PWB-Versammlung, SMT/durch Loch Versammlung, kundenspezifischer Kabelhersteller in China 

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Berufs-IC, das Chip an Bord Versammlung PCBA Soem-ODM PCBA verpfändet

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Gute Qualität Platine Baugruppe
Gute Qualität Platine Baugruppe
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Chip an Bord der Versammlung

  • Hohe Präzision Chip an Bord der Versammlung fournisseurs

Produktname: Chip an Bord PCBA-Bretter
Schichten: 2L 
Stärke: 0.2mm 
Kupfernes fertiges: 0,5
Prozessbeschreibung: SMT+COB
Das kleinste Komponentenpaket: 0201
RoHS-Standard: Ja

Chip an Bord der Versammlung Beispieleinleitung

Berufs-IC, das Chip an Bord Versammlung PCBA Soem-ODM PCBA verpfändet

China Berufs-IC, das Chip an Bord Versammlung PCBA Soem-ODM PCBA verpfändet Fournisseur

Großes Bild :  Berufs-IC, das Chip an Bord Versammlung PCBA Soem-ODM PCBA verpfändet

Produktdetails:

Herkunftsort: China
Markenname: HUASWIN
Zertifizierung: ISO/UL/RoHS
Modellnummer: HSPCBA1009

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: Sätze 1
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: Antistatische Tasche + antistatische Luftpolsterfolie + Kartonkasten der guten Qualität
Lieferzeit: 15-20 Werktage
Zahlungsbedingungen: T / T, Western Union, L / C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10.000 Stück pro Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Markieren:

circuit board assembler

,

COB Assembly

 


Berufs-IC, das Chip an Bord Versammlung PCBA Soem-ODM, PCBA-Hersteller verpfändet

 

 

Spezifikationen: 

 

1.  PWB zusammengebauter Chip an Bord 
2. Massenproduktion PWBs prototype/PCB und PWB-Versammlungsservice 
3. Konkurrenzfähiger Preis und hohe Qualität

4, Oberflächenberg-Technologie

5. Durch-Loch Montagetechnik

6. Convetional verbleites Technolgoy

7. Systemprozesse

8. RoHs

9. Inspektion Methords

10. Konforme Beschichtung

11. Sofortiger und überlegener Service

 

 

Einzelspezifikation von PWB-Versammlung

 

1

Art der Versammlung

SMT und Durch-Loch

2

Lötmittel-Art

Wasserlösliche Lötpaste, verbleit und bleifrei

3

Komponenten

Passive unten zu Größe 0201

BGA und VFBGA

Nicht bleihaltiger Chip Carries/CSP

Doppelseitige SMT-Versammlung

Feine Neigung zu 08 Mil

BGA Reparatur und Reball

Teil-Abbau und Ersatz-Gleicher Tagesservice

3

Bloßes Brett-Größe

Am kleinsten: Zoll 0.25x0.25

Am größten: Zoll 20x20

4

Dateiformate

Stückliste 

Gerber-Dateien

Auswahl-N-Platz Datei (XYRS)

5

Art des Services

Turn-Key, teilweiser Turn-Key oder Lieferung

6

Teilverpacken

Schneiden Sie Band

Rohr

Spulen

Lose Teile

7

Drehen Sie Zeit

15 bis 20 Tage 

8

Prüfung

AOI-Inspektion

Röntgenprüfung

Schaltungsintern prüfend

Funktionsprüfung

 

 

Qualitätssicherung:
 
Systeme des Managements ISO9001 und ISO/TS16949
System der schlanken Produktion
Erp- und PTS-Systemunterstützung für Management

 

 

Qualitäts-Prozesse: 


1. IQC: Ankommende Qualitätskontrolle (ankommende Material-Inspektion)
2. Erste Artikel-Inspektion (FAI) für jeden Prozess 
3. IPQC: In der Prozessqualitätskontrolle
4. QC: 100% Test u. Inspektion
5. QA: Qualitätssicherung wieder basiert auf QC-Inspektion
6. Kunstfertigkeit: IPC-A-610, ESD
7. Qualitätssicherung basiert auf CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949

 

 

Prüfung:  


AOI (automatische optische Inspektion)
IuK (schaltungsintern Test)
Zuverlässigkeitsprüfung
Röntgen-Untersuchung
Analoger und digitaler Funktionstest
Mikroprogrammaufstellungsprogrammierung

Kontaktdaten
Huaswin Electronics Co.,Limited

Ansprechpartner: Ms. Vicky Lee

Telefon: +8613632657851

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