Huaswin-Elektronik Co., begrenzt

Steifes PWB, flexibles PWB, steifes Flex-PWB, PWB-Versammlung, SMT/durch Loch Versammlung, kundenspezifischer Kabelhersteller in China 

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Aluminium basierte Chip an Bord der Versammlung für LCD-Anzeige PWB-Versammlungs-Brett

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Gute Qualität Platine Baugruppe
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Chip an Bord der Versammlung

  • Hohe Präzision Chip an Bord der Versammlung fournisseurs

Produktname: Chip an Bord PCBA-Bretter
Schichten: 2L 
Stärke: 0.2mm 
Kupfernes fertiges: 0,5
Prozessbeschreibung: SMT+COB
Das kleinste Komponentenpaket: 0201
RoHS-Standard: Ja

Chip an Bord der Versammlung Beispieleinleitung

Aluminium basierte Chip an Bord der Versammlung für LCD-Anzeige PWB-Versammlungs-Brett

China Aluminium basierte Chip an Bord der Versammlung für LCD-Anzeige PWB-Versammlungs-Brett Fournisseur

Großes Bild :  Aluminium basierte Chip an Bord der Versammlung für LCD-Anzeige PWB-Versammlungs-Brett

Produktdetails:

Herkunftsort: China
Markenname: HUASWIN
Zertifizierung: ISO/UL/RoHS
Modellnummer: HSPCBA1005

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: Sätze 1
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: Antistatische Tasche + antistatische Luftpolsterfolie + Kartonkasten der guten Qualität
Lieferzeit: 15-20 Werktage
Zahlungsbedingungen: T / T, Western Union, L / C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10.000 Stück pro Monat
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Ausführliche Produkt-Beschreibung
Markieren:

COB Assembly

,

circuit board assembler

 

Aluminium basierte Chip an Bord der Versammlung für LCD-Anzeige PWB-Versammlungs-Brett
 
 
PWB-Fähigkeit und -dienstleistungen: 


1. einseitiges, doppelseitiges u. mehrschichtiges PWB (bis 30 Schichten)
2. flexibles PWB (bis 10 Schichten)
3. Steif-Flex-PWB (bis 8 Schichten) 
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 hoher TG, Polyimide, Aluminium-ansässiges Material. 
5. HAL, HAL bleifrei, Immersions-Goldsilber/Zinn, hartes Gold, OSP-Oberflächenbehandlung. 
6. sind Leiterplatten konforme 94V0 und befolgen IPC610 Klasse 2 International PWB-Standard. 
7. reichen Quantitäten von Prototyp zu Massenproduktion. 
8. 100% E-Test 
 
 
Einzelspezifikation von PWB-Herstellung
 

1

Schicht

1-30 Schicht

2

Material

CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 hoher TG, Polyimide, 
Aluminium-ansässiges Material. 

3

Brettstärke

0.2mm-6mm

4

Max.finished-Brettgröße

800*508mm

5

Min.drilled-Lochgröße

0.25mm

6

min.line-Breite

0.075mm (3mil)

7

min.line-Abstand

0.075mm (3mil)

8

Oberflächenende

HAL, HAL bleifrei, Immersions-Goldsilber/Zinn, hartes Gold, 
OSP

9

Kupferne Stärke

0.5-4.0oz

10

Lötmittelmaskenfarbe

grün/Schwarzes/weißes/Rotes/Blau/Gelb

11

Innere Verpackung

Vakuumverpackung, Plastiktasche

12

Äußere Verpackung

Standardkartonverpackung

13

Lochtoleranz

PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05

14

Zertifikat

UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949

15

Profilieren des Lochens

Wegewahl, V-CUT, schrägend ab

 
 
Einzelspezifikation von PWB-Versammlung
 

1

Art der Versammlung

SMT und Durch-Loch

2

Lötmittel-Art

Wasserlösliche Lötpaste, verbleit und bleifrei

3

Komponenten

Passive unten zu Größe 0201

BGA und VFBGA

Nicht bleihaltiger Chip Carries/CSP

Doppelseitige SMT-Versammlung

Feine Neigung zu 08 Mil

BGA Reparatur und Reball

Teil-Abbau und Ersatz-gleicher Tagesservice

3

Bloßes Brett-Größe

Am kleinsten: Zoll 0.25x0.25

Am größten: Zoll 20x20

4

Dateiformate

Stückliste 

Gerber-Dateien

Auswahl-N-Platz-Datei (XYRS)

5

Art des Services

Turn-Key, teilweiser Turn-Key oder Lieferung

6

Teilverpacken

Schneiden Sie Band

Rohr

Spulen

Lose Teile

7

Drehen Sie Zeit

15 bis 20 Tage 

8

Prüfung

AOI-Inspektion

Röntgenprüfung

Schaltungsintern prüfend

Funktionsprüfung

 
 
Chip an Bord der Versammlungs-Qualitäts-Prozesse: 


1. IQC: Ankommende Qualitätskontrolle (ankommende Material-Inspektion)
2. Erste Artikel-Inspektion (FAI) für jeden Prozess 
3. IPQC: In der Prozessqualitätskontrolle
4. QC: 100% Test u. Inspektion
5. QA: Qualitätssicherung wieder basiert auf QC-Inspektion
6. Kunstfertigkeit: IPC-A-610, ESD
7. Qualitätssicherung basiert auf CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949
 
 
Prüfung:  


AOI (automatische optische Inspektion)
IuK (schaltungsintern Test)
Zuverlässigkeitsprüfung
Röntgen-Untersuchung
Analoger und digitaler Funktionstest
Mikroprogrammaufstellungsprogrammierung

Kontaktdaten
Huaswin Electronics Co.,Limited

Ansprechpartner: Ms. Vicky Lee

Telefon: +8613632657851

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