Versammlung der Leiterplatte-(PWB), alias PCBA, ist ein grundlegender Prozess in der Elektronikindustrie, die miteinbezieht, elektronische Bauelemente auf PCBs zusammenzubauen, um Funktionselektronische geräte zu schaffen. PCBs-Aufschlag als das Rückgrat fast aller elektronischen Produkte, reichend von den einfachen Haushaltsgeräten bis zu komplexen Industriemaschinen und modernen Kommunikationssystemen.
Der PCBA-Prozess fängt mit der Beschaffung von hochwertigen elektronischen Bauelementen von verlässlichen Lieferanten an. Diese Komponenten, einschließlich Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltungen und Verbindungsstücke, bilden die Bausteine des elektronischen Geräts. Gründliche Inspektion und Überprüfung der Echtheit und der Spezifikationen der Komponenten stellen die Gesamtqualität des Endprodukts sicher.
Als nächstes werden die Komponenten genau auf das PWB unter Verwendung der automatisierten Ausrüstung wie Auswahl-undplatzmaschinen gesetzt. Diese Maschinen bringen genau die Komponenten entsprechend dem PWB-Entwurf in Position und stellen optimale Leistung und Funktionalität sicher.
Sobald die Komponenten existieren, findet der lötende Prozess statt. Das Löten schafft eine dauerhafte und zuverlässige elektrische Verbindung zwischen den Komponenten und dem PWB. Es gibt zwei allgemeine Methoden, die beim Löten angewendet werden: Oberflächenberg-Technologie (SMT) und Durch-Loch-Technologie (THT). SMT bezieht, die mit ein Komponenten an der Oberfläche des PWBs direkt anzubringen, während THT Teil, führungen durch Löcher im PWB einzufügen miteinbezieht und sie auf der Gegenseite zu löten.
Qualitätskontrolle und Prüfungsspiel eine entscheidende Rolle, wenn die Zuverlässigkeit und die Funktionalität des PCBA sichergestellt werden. Automatisierte optische Inspektion (AOI) und Röntgenprüfung werden eingesetzt, um alle mögliche Defekte oder Störungen im Löten und in der Bestückung zu ermitteln. Rigorose Testverfahren die elektrische Leistung des PCBAs überprüfen, um den spezifizierten Anforderungen und den Standards zu entsprechen.
Zusätzlich zur Funktionalität betrachtet PCBA auch andere wichtige Faktoren wie thermisches Management und elektromagnetische Kompatibilität. Leistungsfähige Wärmeableitung und richtige Spurnwegewahl ist entscheidend Überhitzung zu verhindern und stabile Operation sicherzustellen. Vorsichtige Entwurfserwägungen helfen, Signalintegrität der elektromagnetischen Störung, der Instandhaltung herabzusetzen und Verringerung von möglichen Fragen.
Nach der PCBAs-Durchlauf-Qualitätsinspektion sie möglicherweise durchmachen Reinigungsprozesse, um alle mögliche Flussrückstände und -schadstoffe zu entfernen und die des PCBAs langfristige Zuverlässigkeit sicherstellen. Abhängig von der Anwendung schützende Beschichtungen möglicherweise wie konforme Beschichtungen werden angewendet, um das PCBAs von den Umweltfaktoren, wie Feuchtigkeit und Staub abzuschirmen.
PWB-Versammlung findet Anwendungen in den verschiedenen Industrien, einschließlich Unterhaltungselektronik, Automobil-, Luftfahrt, Telekommunikation, Gesundheitswesen und industrielle Automatisierung. Es ist ein wesentlicher Prozess, der der Herstellung von innovativen elektronischen Geräten ermöglicht, die Förderung der Technologie stützt und Innovation in der modernen Welt fährt.
Als schlußfolgerung ist PWB-Brett-Versammlung Funktions- und zuverlässige elektronische Geräte eines entscheidenden Prozesses, der umwandelt elektronische Bauelemente in völlig -. Mit ununterbrochenen Förderungen in den Produktionstechniken und im Aufstieg von IoT und von intelligenten Technologien, fährt PCBA fort, eine entscheidende Rolle in der Formung der Zukunft der Elektronikindustrie und die verbundene Welt antreibend zu spielen, die wir herein leben.
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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Schlüsselwort: | PWB-Brett-Versammlung | Leiterplatten: | Steif-Flexbretter, POP-Bretter, FPC-Bretter |
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Anwendungen: | Automobilelektronik, Unterhaltungselektronik | Material: | FR4, Hoch-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE |
Spezielle Fähigkeit: | Goldfinger-Überzug, Kohlenstofftinte | SMT-Fähigkeit: | 14 Million Stellen pro Tag |
Kupferne Stärke: | 0.3-12 Unze | HDI-Art: | 1+n+1、 2+n+2、 3+n+3 |
Zahlungs-Methode: | T/T | Lieferzeit: | 4 Wochen |
Ob man Kundenbezogenheit stützt: | Unterstützung | Logistik: | Nehmen Sie Kunden spezifizierte Logistik an |
Markieren: | Hersteller von Leiterplattenbaugruppen 03015-Chip,Hersteller von rcc-Prototyp-Leiterplattenbaugruppen,Produktion und Montage von 03015-Chip-Leiterplatten |
Carbon Ink PCB Board Assembly 03015 Chip / 0,35 mm BGA Metallbasisplatine
Beschreibung der Leiterplattenbestückung:
Parameter für die Leiterplattenbestückung:
R&C-Ausschussrate | 0,30 % |
IC-Ausschussrate | 0% |
SMT-Linien | 12 SMT-Linien |
HDI-Typ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
SMT-Fähigkeit | 14 Millionen Spots pro Tag |
PCB-Board | POP-Boards/Normale Boards/FPC-Boards/Rigid-Flex-Boards/Metallbasisboards |
Einführung in die Leiterplattenbestückung:
Tongzhan ist auf elektronische Fertigungsdienstleistungen für seine Kunden spezialisiert.Unsere Dienstleistungen umfassen PCB-Design, PCB-Herstellung, Teilebeschaffung, PCB-Montage und Tests.
Wir haben kooperative Lieferanten, die genau die beste Strategie verfolgen, sich schnell um die Bestückung von Prototypen kümmern und auf derselben Ausstellung alles aus einer Hand bieten – vom SMT über das Nachlöten und die Montage bis hin zum Testen.Dies kann Ihnen helfen, Verwaltungszeit zu sparen.
Ansprechpartner: Train Long
Telefon: +8618088883067